SBU

Sequential Build Up

Un “Sequential Build Up” peut être nécessaire pour des circuits imprimés à haute densité(HDI). Cette technologie multicouches consiste à ajouter des couches, partiellement achevées, à des moments différents. Un parfait exemple est un circuit avec des vias enterrés. D’abord il faut traiter les couches internes qui doivent être métallisées. Dans une ‘séquence’ suivante des couches supplémentaires qui doivent également être métallisées sont rajoutées. Ces ‘séquences’ peuvent être répétées à plusieurs reprises. Outre l’utilisation des vias enterrés, ces circuits contiennent très souvent des trous borgnes qui sont forés jusqu’à une couche spécifique.